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10月5日，据多家媒体报道，台积电（TSMC）在2nm制程节点上取得了重大突破。不过，2nm工艺将继续涨价。 据媒体报道，台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元，高于之前预期的2.5万美元，为4/5nm晶圆价格的两倍。 另有报道称，首个尝鲜N2先进工艺的客户，很可能是科技巨头苹果。此外，台积电和芯片封装公司Amkor于近日宣布，两家公司已签署了一份谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。不过，上述消息尚未获得台积电方面的证实。 来看详细报道。 台积电突传重大

（原标题：2nm，大决战！） 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 台积电赢得了 FinFET。所有值得关注的前沿逻辑设计，甚至英特尔的，都是在台积电位于台湾南部的 N5 和 N3 工艺上制造的。竞争对手已经被甩在身后。三星自 7nm 以来一直表现不佳，良率也很低，英特尔在intle 4 和intel 3 的复苏之路上仍处于早期阶段；无论是外部还是内部的主要客户都没有大批量订购这些节点。 台积电未来能否占据主导地位尚未可知。FinFET 无法进一步扩展，SRAM 微缩已有几个节点停滞。该行